西川善司の3DGE:PS5の作り方、教えます。メカ設計担当者に聞いたこだわりの内部設計 ライター:西川善司 2020年10月7日,ソニー・インタラクティブエンタテインメント(以下,SIE)は,その時点で未発売の次世代ゲーム機「PlayStation 5」(以下,PS5)の分解動画を公開した。製品の発売前に公式が,それも非常に詳しく内部を説明する動画を公開したとあって,かなり話題を呼んだものだ。未見の人は,まずこれを見てほしい。 鳳康宏氏 今回,この動画にてPS5の内部構造を紹介した鳳 康宏氏(ソニー・インタラクティブエンタテインメント PSプロダクト事業部 ハードウェア設計部門 メカ設計部 部長)にオンラインでインタビュー取材をする機会を得た。本稿では,取材で得られた情報をもとに,分解動画を見ただけでは分からない詳細部の解説を行いたい。 なお,鳳氏は,筐体デザインや内部構造設計,とりわけ冷
米Sony Interactive Entertainment(SIE、ソニー・インタラクティブエンタテインメント)が2020年11月に発売する据え置き型ゲーム機「PlayStation 5(PS5)」には、コスト削減や静音性の向上、ならびに筐体(きょうたい)サイズをなるべく小さくするために、熱設計にさまざまな工夫を施している。PS5では、メインプロセッサー(SoC)で生じた熱を液体金属の熱伝導材料(TIM)で効率よく大型のヒートシンクに伝導し、大きな冷却ファンで風を送ってそのヒートシンクを冷やす。前編では液体金属のTIMについて解説した。後編となる今回は、大型の冷却ファンやヒートシンクについての工夫を紹介する。
「液体金属(による熱伝導材)をどうしても使いたかった。それには相当な決意と準備が必要だった」――。米Sony Interactive Entertainment(SIE、ソニー・インタラクティブエンタテインメント)が2020年11月に発売予定の据え置き型ゲーム機「PlayStation 5(PS5)」の機構設計・熱設計の責任者である鳳(おおとり) 康宏氏は、PS5を実現する上で重要な役割を担った技術への思いをこう語る。同氏は、PS2からプレイステーションの設計に携わっており、SIEが2020年10月7日に公開したPS5の分解動画では、自ら出演し、作業と解説を行った。 PS5ではメインプロセッサー(SoC)が発する熱をヒートシンクに伝える熱伝導材料(TIM)に液体金属を利用。この液体金属のTIMの採用がなければ、筐体(きょうたい)はさらに大きく、かつ高価になり、冷却ファンの音も大きくなってい
次世代ゲーム機に関する情報は春先あたりでひと段落したものの,まだまだ公開されている情報は少ない。遅ればせながら技術情報をまとめるとしても不確かな点が多くきちっとした記事を書きにくい。そこで軽い対談をベースに現状の情報と考察をまとめるという企画を行うことにした。 今回は4Gamer編集部で技術周りの担当編集者であり,GamesIndustry.biz Japan Editionの編集を担当しているauekiと,2020年末に発売される予定の次世代ゲーム機,PlayStation 5(以下PS5)とXbox Series X(以下XSX)について,現在公開されている情報についてしゃべり合うというオンラインミーティングを実施した。 8月下旬時点で出ている情報(とその後の補足情報)を整理しつつ,筆者とaueki氏の双方からの視点の考察などをまとめてみたのが今回の記事になる。 基本,会話ベースで進行
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