ニュースリリース：2012年4月16日：日立印刷される方はこちらをご覧ください（PDF形式、277kバイト） このニュースリリース記載の情報(製品価格、製品仕様、サービスの内容、発売日、お問い合わせ先、URL等)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更され、検索日と情報が異なる可能性もありますので、あらかじめご了承ください。なお、最新のお問い合わせ先は、お問い合わせ一覧をご覧下さい。 2012年4月16日 シリコン・カーバイド素子を用いて小型軽量化を図った 直流1,500V架線対応の鉄道車両用インバーターを開発 シリコン素子を使用したインバーターと比べ容積と質量を40％低減 株式会社日立製作所(執行役社長:中西 宏明／以下、日立)は、このたび、パワーモジュールの小型化や冷却系の簡素化が期待できる材料として、シリコン(以下、Si)にかわる次世代材料として注目されるシリコン・カーバイド(炭化ケイ素:以下、SiC)を用いることで、装置の小
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