この記事はシンジケートニュースサービス Ferenstein Wireに投稿された。問い合わせの際は著者グレゴリー・フェレンシュタインまでメールを。 IBMは先日、テクノロジーに置ける大きなブレークスルー、7nm(ナノメートル)超微細プロセスのチップについて公表した。これによりプロセスは10nmの壁を打ち破り、業界はまだしばらくムーアの法則にしたがって推移することになる。 具体的に言うと、このチームは新しいタイプのハイブリッド素材とシリコンゲルマニウムを使い、重要なコンポーネントを7nmのサイズにまで縮小したと言うことだ。 こういったプロジェクトにより、より安価でパワフルなコンピューティングが近い将来もたらされ、チップメーカーのIBMやライバル関係にあるIntelは熾烈な競争を繰り広げることになる。前者のケースで言うと、ビッグデータへの需要に応える事で30億ドルの投資がどのように回収される
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