クアルコム3ナノAPファウンドリ、サムスン電子の代わりにTSMCに全量任せる(THE ELEC・朝鮮語) 22日、スマートフォン業界によると、クアルコムは現在開発中の3ナノプロセスの次世代APファウンドリを台湾TSMCに任せることに方針を定めたことが確認された。3ナノプロセスAPは、クアルコムが来年に発売する次世代製品だ。 これに加えて、クアルコムはサムスン電子に全量任せてきた4ナノ新型AP「スナップドラゴン8 Gen1」ファウンドリ物量の一部を昨年下半期からTSMCにも分けて任せたと把握された。4ナノAPファウンドリを「サムスン電子-TSMC」に二元化したのだ。この製品はすでにTSMCにウェーハが投入されており、今年第2四半期からスマートフォンメーカーに供給される予定だ。 代わりにクアルコムは7ナノプロセスを使用した無線周波数(RF)チップはサムスンファウンドリを引き続き利用し、物量もさ