プロセスの基礎知識そのものはまだ山ほどあるのだが、前回までで最低限必要な要素は解説したので、今回から実際の半導体プロセスの説明に入っていく。 半導体プロセスの基本 前回、デジタル半導体は基本的な組み合わせ回路のみで作りこめると説明した。では実際にデジタル半導体がどうやって製造されるか、というのが今回のテーマである。図1は前回も紹介したAND回路の構図である。これをシリコン上にどうやって構築するか解説していこう。
![半導体プロセスまるわかり トランジスタの配線と形成 (1/3)](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/7c1148e9559263ec7e03053483805d459f778edb/height=288;version=1;width=512/https%3A%2F%2Fascii.jp%2Fimg%2F2009%2F05%2F22%2F1511927%2Fl%2F3dda998bbc4c873a.jpg%3F20200122)
前回はトランジスタで構成されるデジタル回路について説明した。今回も引き続き、プロセスの基本的なことを解説していく。テーマはロジック回路、それと同期/非同期回路についてだ。 プロセッサー内部の基本となる ブール代数とロジック回路 デジタル回路、あるいはロジック回路と呼ぶこともあるが、これの基礎になっているのがブール代数という記号論理学である。最初にこれを発案したのは19世紀の数学者であるGeorge Booleで、彼の名をとってブール代数(Boolean Algebra)と呼ぶ。 もっともブール代数そのものがロジック回路に出現するわけではなく、このブール代数をベースに考案された、組み合わせ回路と呼ばれるものが広く使われている。 その一番基本的なものが、図1に示す3つである。NOTは唯一の1入力で、入ってきた信号をひっくり返すもの。入力Aが0なら1を、Aが1なら0をそれぞれ出力する。前回インバ
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