PlayStation 5とXbox Series Xが半導体大手のTSMCの製造ラインを圧迫しているという報告
2020年11月に発売された家庭用ゲーム機のPlayStation 5とXbox Series Xは、どちらもAMDのZen 2アーキテクチャベースのCPUとGPUを搭載していることで話題となりました。しかし、発売から2カ月経った記事作成時点でも市場には十分な数が供給されておらず、品不足が続いています。そんなPlayStation 5とXbox Series Xの需要が急増したことで、TSMCの製造ラインが圧迫されていると、技術系ニュースサイトのExtremeTechが指摘しています。 Report: Packaging Issues, PS5 Demand May Be Hurting TSMC Production - ExtremeTech https://www.extremetech.com/computing/318937-report-packaging-issues-ps5
記憶容量が現行メモリの10倍＆消費電力は3分の2の次世代メモリ「MRAM」を日米20社の半導体企業が共同開発、いよいよ量産化が明確に
By Chris Sinjakli 現行のDRAMに代わる次世代メモリとして期待される「MRAM」を、マイクロン・東京エレクトロンなど日米半導体開発関連企業20社が、研究開発拠点となる東北大学「国際集積エレクトロニクス研究開発センター」で共同開発することが決定しました。日米半導体連合は2018年のMRAM量産化を計画しており、いよいよ量産化に向けてMRAMの開発が加速する見込みですが、「そもそもMRAMは現行のメモリとどう違うのか？」ということで、現行メモリとMRAMの違いや、これまでの開発の流れをまとめました。 日米で次世代半導体 米マイクロンなど20社超参加 ：日本経済新聞 http://www.nikkei.com/article/DGXNASDD23018_T21C13A1MM8000/ 日本、空洞化に危機感 日米で次世代半導体 ：日本経済新聞 http://www.nikke
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コンピューターの原理を教えるために単体のトランジスタを使って一部屋を占領する巨大なCPUを作った | TechCrunch Japan
