サステナビリティ 社会に貢献できる製品を継続して開発し続けるとともに、グローバルな視点で環境保全・安全衛生・健康管理等のCSR活動を推進しています。
IR | レーザーテック株式会社
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【詳説】TSMCのビジネスモデルと技術戦略とは？ ～No.1半導体ファウンドリの強みをIRと特許から読み解く|TechnoProducer株式会社|
台湾の半導体トップ企業であるTSMC（台積電）は2022年11月21日現在で時価総額世界12位であり、日本のトップ企業のトヨタ（47位）の2倍以上の時価総額を誇る巨大企業です。 ただ、半導体の製造を請け負う「ファウンドリ」という業態のため、その詳細はあまり知られていません。 本記事では、TSMCのビジネスモデルと技術戦略を、IR情報や特許情報を元に読み解きます。アップルやNVIDIAなどの企業との関わりなど、具体的な事例を交えて解説するので、ぜひご参照ください。 ＜参考：TSMC基本情報＞ 正式名称：Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., 台湾積体電路製造股份有限公司 ティッカーシンボル：TSM 創立年：1987年 ウェブサイト：www.tsmc.com ※近年はインテルやサムスンもファウンドリビジネスに参入しているため、実際は図
北森瓦版 - 投資家向けカンファレンスでIntelが10nmと7nmについて答える
Intel expresses 10-nm and 7-nm confidence in investor Q&A（The Tech Report） 第39回Nasdaq投資家向けカンファレンスで、IntelのMurthy Renduchintala氏が同社の10nmプロセスの計画の進行と、離陸した7nmプロセスの計画について話した。 まず10nmプロセス 時期については来年2019年に大量生産に入ると述べている。これ自体はいろいろな意味でそれほど意外性のある話でもない。 より興味深いのは10nmプロセスが目指すスケーリングの話で、10nmプロセスのスケーリングの目標は2014年に計画していたものと変わらず、14nmプロセス比で2.7倍の密度を目指すと述べている。 Intel 10nmプロセスについては、イールドの改善のため、スケーリングの度合いを緩めるといった話が出ていたが、今回のMur
１０年後にはこの会社がインテルを抜いて世界最大の半導体メーカーになる : Market Hack
僕は古い人間なのでテクノロジーと聞くとどうしてもノートパソコンなどをイメージしてしまいます。 しかし今は人間とハイテクの接し方がどんどん多様化しており、別にパソコンの前に座ったときだけが我々がコンピュータと対峙している時ではなくなっています。 具体的にはスマートフォンやタブレットＰＣ、クルマの中に搭載されたさまざまなエレクトロニクスなどがその例です。 このようなコンピューティングの多様化、ユビキタス化は今後も続くと思われます。 そうした巨視的なトレンドの恩恵を最も蒙る半導体メーカーのひとつが台湾セミコンダクター（ティッカー：ＴＳＭ）です。 台湾セミコンダクターは所謂、ファウンドリー、つまり半導体製造の下請けです。 しかし半導体デザイン会社と、そのデザインに基づいて半導体を制作するファウンドリーとの関係はこれまでの発注者、下請という単純な関係からかなり変質してきていると思います。 これには２
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