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［CES 2014］【速報】NVIDIAの次世代SoCは「Tegra K1」。Kepler世代のCUDA Coreを192基集積し，CPUは4コアA15もしくは2コアDenverに
［CES 2014］【速報】NVIDIAの次世代SoCは「Tegra K1」。Kepler世代のCUDA Coreを192基集積し，CPUは4コアA15もしくは2コアDenverに ライター：米田 聡 北米時間2014年1月5日，NVIDIAは2014 International CESの開幕に先立って報道関係者向けイベントを開催し，その場でNVIDIAの総帥たるJen-Hsun Huang（ジェンスン・フアン）氏が，次世代モバイルSoC「Tegra K1」の存在を明らかにした。開発コードネーム「Logan」（ローガン）として知られてきたプロセッサは，かねてより予告されてきたとおり，Kepler世代のGPUアーキテクチャを採用するのが最大の特徴だ。Kepler世代のアーキテクチャを採用するSoCが登場するのは，もちろんこれが初めてとなる。 LoganはTegra K1に。“Tegra 5”
Apple、「iPhone 5s」発表 指紋センサー「Touch ID」搭載 9月20日発売
米Appleは9月10日（現地時間）、スマートフォンの新機種「iPhone 5s」を発表した。基本スペックはiPhone 5とほぼ同じながら、指紋センサー「Touch ID」搭載の新ホームボタンの採用や、新しい「ゴールド」カラーなどが特徴。日本では9月20日に発売される。（関連記事：「iPhone 5s」は「5」から何が変わった？ Touch ID、2倍高速なA7、カメラ、本体カラー） 日本ではNTTドコモがiPhone販売に参入する。背面にカラフルなポリカーボネイトを採用した廉価モデル「iPhone 5c」も同時に発表した。 iPhone 5sは、iPhone 5と同じ4インチ（1136×640ピクセル、326ppi）のRetinaディスプレイを採用。解像度は800：1のコントラスト比、最大輝度500カンデラ／平方メートルなど、スペックは5と変わらない。 OSはフラットデザインを採用する
発売されたばかりの「iPhone 5」をさっそく分解したフォトレポートが登場
iPhoneシリーズの最新機種「iPhone 5」の販売が本日からスタートしました。日本やアメリカ、イギリス、フランスなどのApple直営店ではiPhoneを求める人の行列ができましたが、iFixitでは早くも手に入れたiPhone 5を分解しています。 iPhone 5 Teardown - iFixit http://www.ifixit.com/Teardown/iPhone-5-Teardown/10525 分解に使用するiPhone 5はMacfixit Australiaが提供したものだそうです。 ためらいなく分解をスタート。外見での大きな変更点としては、底部の30ピンDockコネクタがなくなり、8ピンコネクタになったこと。ネジはiPhone 4/4Sと同じ特殊な五角形ねじなので、これに対応したドライバーで外します。 そしてRetinaディスプレイを吸盤でパコッと外します。この
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次期iPhoneは、物理的な「ホームボタン」を廃止する可能性。アップル、ボタンを必要としない新技術を特許申請。 - すまほん!!
