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Intel,新世代モバイルCPU「Core M」プロセッサ計3製品を発表。ファンレスタブレットで新生FFXIVが遊べる時代が来る? 編集部:小西利明 Core M-5Y70(写真中央)と既存のモバイル向け第4世代Coreプロセッサ(写真左)を並べて。パッケージサイズが大幅に小さくなっているのがよく分かる 北米時間2014年9月5日8:30,Intelは,開発コードネーム「Broadwell-Y」(ブロードウェル ワイ)の名で呼ばれていた,モバイル向けCPU「Core M」プロセッサ計3製品を発表した。14nmプロセスで製造される第5世代Coreプロセッサでは初の製品で,4.5Wという低TDPを実現したことにより,厚さ9mm未満でファンレスのタブレット端末を実現できるようになったのが特徴だ。 AcerとASUSTeK Computer,Hewlett-Packard,Lenovoが搭載製品を
Intel,ハイエンドデスクトップPC向けCPUの新シリーズ「Core i7-5000番台」を発表。最上位モデルでは8コア16スレッド&クアッドチャネルDDR4対応に ライター:米田 聡 Haswell-Eの製品イメージ 2014年8月30日1:00,Intelは,開発コードネーム「Haswell-E」(ハスウェルEもしくはハズウェルE)と呼ばれてきたハイエンドデスクトップPC向けCPUを,Core i7-5000番台として正式に発表した。 そのラインナップは下記の3製品で,いずれも倍率ロックフリーの「Unlocked」モデルだ。デスクトップPC向けの8コアCPUが登場するのは今回が初めてとなる。 Core i7-5960X Extreme Edition 8C16T,TDP 140W,CPUコア定格クロック3GHz,CPUコア最大クロック3.5GHz,共有L3キャッシュ容量20MB,PC
ノートPCはさらに薄くタッチ対応に、タブレットにも変形。デスクトップPCはファンレスへ、インテルが示すこれからのPC。IDF Beijing 2013 「ベストなPCとベストなタブレットが1つのデバイスになり、両方を持ち歩く必要はなくなる」。インテルのカーク・スコーゲン(Kirk Skaugen)氏は、同社が目指す新しいUltrabookの姿をこのように示しました。 先週4月10日から11日かけて中国北京で開催された「Intel Developers Forum Beijing 2013」(IDF Beijing 2013)では、今年登場が期待される最新プロセッサのHaswell(コード名)と、それを搭載したUltrabookがどのようなものになるのか、インテルがはっきりとその姿と方向性を示したイベントとなりました。 プレス向けに公開された情報から、同社PCクライアントグループ、カーク・ス
インテル、メモリ容量を3倍にしたインメモリ処理向け新プロセッサ「Xeon E7」、第二世代Atom SoCなど発表。IDF Beijing 2013 先週4月10日から11日かけて中国北京で開催された「Intel Developers Forum Beijing 2013」(IDF Beijing 2013)。インテルは今年、インメモリコンピュータに対応し搭載メモリを3倍に拡大、最大12テラバイトを利用可能な新プロセッサXeon E7、ストレージ専用に設計されたAtom SoCなど、新型プロセッサを次々に投入予定であることを基調講演で明らかにしました。 3番目の基調講演に立ったダイアン・ブライアント(Diane M. Bryant)氏の講演内容から、新プロセッサの発表部分をダイジェストで紹介します。 2013年はサーバ向け製品ダイナミックレンジの拡大を行う シニアバイスプレジデント&ゼネラ
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