ベース基板が到着。 CAL430FRは1mm厚の基板だったけど、こちらは構造部材としての強度確保のために一般的な1.6mm厚で発注したもの。 DF12コネクタにから引き出した端子を2mmピッチのコネクタに変換している。Arduinoのシールド的に、基板を積んで機能拡張を繰り返すとどんどん背が高くなるシステムだ。 この基板では部品面にはコネクタ以外の部品は無いけれど、CR2032のホルダが干渉する部分以外の場所には、高さ2~3mm程度の部品を実装する余地がある。 今回コネクタは4mmの高さのものを選択したので、高さ方向の余裕は少なめになっている。 バネ棒を取り付けてみる バネ棒を取り付けるため、基板加工してみた。ストラップホールの長穴をカットして、出っ張りに1mm刃を取り付けたピンバイスで横穴あけを行う。 穴はセンターポンチで位置決めした。 刃を斜めにしか当てられないので、両側とも1ミリほど
Two years ago a launchpad version of TI’s ultra-low-power FRAM-based Wolverine chip was demonstrated at Embedded World 2012. The MSP-EXP430FR5969 was finally released a couple weeks ago. I first got a Wolverine (MSP430FR5969) chip back in August 2012 by badgering TI to send them to me and Daniel Beer so the open source toolchain comprising mspgcc and mspdebug would support them when the launchpad
提供:日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 アイティメディア営業企画/制作:EDN Japan編集部/掲載内容有効期限:2014年3月31日
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