「半導体集積回路の密度が2年ごとに倍増する」という半導体のイノベーションの成長速度を予測した「ムーアの法則」は、近いうちに終焉を迎えると言われています。この法則を提唱したIntelの創業者の1人であるゴードン・ムーア氏も「トランジスタが原子レベルまで小さくなり限界に達する」と述べているのですが、主要な半導体メーカーは2020年までに「EUVリソグラフィ」の実用化を進めており、数年以内にムーアの法則の限界を回避できる可能性が出てきています。 Leading Chipmakers Eye EUV Lithography to Save Moore’s Law - IEEE Spectrum http://spectrum.ieee.org/semiconductors/devices/leading-chipmakers-eye-euv-lithography-to-save-moores-l