【レポート】組込みシステム開発技術展--次期Windows CEやソケット型C7-Mの動作デモなど | パソコン | マイコミジャーナル
「第9回 組込みシステム開発技術展」(主催 : リード エグジビション ジャパン)が28日、東京ビッグサイトにて開幕した。組込みシステム開発に必要な製品・技術などが出展される専門展で、会期は30日までの3日間。2006年は、国内外から452社が出展している。 LSI・オブ・ザ・イヤーも発表された。デバイス部門はサムスン電子の「50nm工程の16ギガNAND型フラッシュメモリー」、設計環境・開発ツール部門はシンプリシティの「Graph‐Based FPGA フィジカルシンセシス:Synplify Premier」がグランプリを受賞した MSブースでは次期Windows CEがデモ マイクロソフトのブースでは、先日提供が開始されたばかりの「Windows CE 6」ベータ版の動作デモが行われていた。従来の「5.0」に比べ、同時に動かせるプロセス数が32から32,000に強化、またプロセスあた
Windows CE 6のβ版を提供開始
米Microsoftは5月8日、組み込み機器向けの次世代OS「Windows CE 6」のβ版を提供開始した。 Windows CE 6はOSカーネルアーキテクチャの設計が刷新され、それによって同時に実行できるプロセスが最大32件から最大3万2000件に拡大された。 また同OSは旧バージョンの機能も引き続き提供するため、デバイスメーカーはユーザーインタフェースやアプリケーション、ミドルウェア、ドライバへのこれまでの投資を活用できるとMicrosoftは述べている。 さらに同OSは、Visual Studio 2005プラグインを介して利用できる統合型組み込み開発環境を提供する。これにより開発者は使い慣れた統一的なツールで、OSやアプリケーションをより低いコストで迅速に開発できるという。 Windows CE 6のβ版はデバイスメーカー、開発者、パートナー向けにMicrosoft Mobil
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