半導体の製造プロセスは、500~1000工程にも及ぶが、その3~4割を洗浄工程が占めている。シリコンウエハに成膜する前に洗い、成膜後にも洗い、エッチングしたら洗い、研磨したら洗う。とにかく洗って洗って洗いまくる。そして、ウエハ上に占める良品率の割合(歩留り)を90%以上に保ち、チップの低コスト化に貢献している。つまり、半導体がこれほどまでに普及した背景には、洗浄技術の存在がある。 その洗浄装置を供給している世界トップシェアのメーカーは、「SCREENセミコンダクターソリューションズ」(京都市上京区、以下「スクリーン」)である。ところが、そのスクリーンのシェアが2009年に60%でピークアウトし、2015年には45%を切ってしまった。(図1)。
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