Intel、オープンな知的財産による液浸冷却ソリューション
Intelなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftがチップレット推進で新標準「UCIe」のコンソーシアム結成
IntelやAMDなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftなどは3月2日（米国時間）、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための新たな技術「Universal Chiplet Interconnect Express」（UCIe）を発表した。 参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMC（アルファベット順）。 チップレットは、2018年ごろから注目されているSoC作成方法。従来の統合モノリシックチップは、SoCのすべてのパーツを単一のシリコンに統合する。それに対し、チップレットはCPUやGPUなどのパーツを小さなコンポーネントに分割し、それを組み合わせてSoCにする。メリットは、多様な組み
IntelがGF買収で交渉か、WSJが報道
米WSJ（Wall Street Journal）は2021年7月15日（米国時間）、Intelが、米国のファウンドリーであるGLOBALFOUNDRIES（GF）を約300億米ドルで買収する交渉を進めていると報じた。 米WSJ（Wall Street Journal）は2021年7月15日（米国時間）、Intelが、米国のファウンドリーであるGLOBALFOUNDRIES（GF）を約300億米ドルで買収する交渉を進めていると報じた。複数の関係者からの情報として伝えた。 IntelはPat Gelsinger氏が新CEOに就任して以来、半導体製造を強化する「IDM 2.0」戦略を打ち立て、大規模な投資を発表してきた。車載半導体の生産で協議中とも報じられ、早ければ2021年内にも生産が始まる可能性もある。さらに2021年6月には、SiFiveを20億米ドルで買収する方向で初期検討に入ったと報
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