Intelは米国時間10月15日、「Broadwell」と名付けられた次世代PCチップの製造開始が1四半期遅れると発表した。 同社の最高経営責任者(CEO)Brian Krzanich氏は第3四半期決算の電話会議において、Broadwellの製造開始は2013年内ではなく、2014年第1四半期になると述べた。同チップは線幅が14ナノメートル(1ナノメートルは10億分の1メートル)で製造される最初の製品であり、Intelはこれにより競合企業に少なくとも1年の差をつけることになる。 Krzanich氏によると今回の遅延は歩留まり、すなわち使用可能なチップの数に影響を与える「欠陥密度の問題」によって引き起こされたという。同氏によると、Intelでは問題がいったん発見されると複数の対策が施されるようになっているものの、Broadwellの場合、こうした対策を施しても同社の期待通りの改善が見られなか
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く