強力なインターフェイスとEZ DIY設計が光る最新アッパーミドル、MSI「MPG X870E CARBON WIFI」 ※このコンテンツは「エルミタージュ秋葉原」(外部サイト)へ遷移します
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今年1月8日にCESで行われたLisa Su CEOにおける基調講演の詳細について、AMD公式ファンサイトのAMD HEROSに寄稿した。ここでは、そこで書ききれなかった情報をベースに、もう少し深堀りしてみたい。今週はCPU編である。 Zen 2の画像からダイサイズを割り出す 連載484回で、Zen 2のダイサイズを72.5mm2と推定したが、基調講演にあわせてAMDは第3世代RyzenのCGを公開してくれた。 パッケージ全体は40×40mm(Socket AM4)なので、ここから推定すると以下のようになる。 CPUダイ:7.4×10.5mm≒77.7mm2 I/Oダイ:9.9×13.4mm≒132.7mm2 もともと7nm EPYCの写真がかなり荒いため誤差はそれなりにあると思うのだが、意外にCPUダイもI/Oダイも大きな印象である。 ただ、このCGが本当に縦横比が正しいのか? という疑
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