Intelなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftがチップレット推進で新標準「UCIe」のコンソーシアム結成
IntelやAMDなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftなどは3月2日（米国時間）、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための新たな技術「Universal Chiplet Interconnect Express」（UCIe）を発表した。 参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMC（アルファベット順）。 チップレットは、2018年ごろから注目されているSoC作成方法。従来の統合モノリシックチップは、SoCのすべてのパーツを単一のシリコンに統合する。それに対し、チップレットはCPUやGPUなどのパーツを小さなコンポーネントに分割し、それを組み合わせてSoCにする。メリットは、多様な組み
北森瓦版 - 引き続きTSMCで製造されるNVIDIA GPU―5nm世代の名は“Hopper”？
TSMC Secures Orders from NVIDIA for 7nm and 5nm Chips（techPowerUp!） NVIDIA’s Hopper Architecture Will Be Made On TSMC’s 5nm Process, Launching 2021（WCCF Tech） TSMCはNVIDIAから7nmプロセス及び5nmプロセスのチップの受注を獲得したとDigiTimesが報じている。これまでの情報と今回の情報を合わせると、NVIDIAの次世代GPUはTSMCとSamsungで製造されることになる。Samsungは2020年第2四半期に5nm EUVプロセスの大量生産に入る予定であり、NVIDIA もその顧客の1つであるという。 NVIDIAが次世代GPUをTSMC 7nmプロセスで、次々世代GPUをTSMC 5nmプロセスで製造するのは自然な
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