前回の記事：【写真で見るDIGIC 4】その1，まずはカメラ本体をばらす いよいよ「DIGIC 4」を見てみる。実際の調査は，ヴァン・パートナーズが前回の記事に記した同型機から取得したDIGIC 4に対して実施した。 DIGIC 4は，PoPと呼ばれる構成を採っており，二つの半導体パッケージを重ねている。X線を用いて半導体パッケージの内部をうかがってみると，上のパッケージがチップを2枚内蔵していることが分かった。
【写真で見るDIGIC 4】その2，やはりルールは65nm
前回の記事：【写真で見るDIGIC 4】その1，まずはカメラ本体をばらす いよいよ「DIGIC 4」を見てみる。実際の調査は，ヴァン・パートナーズが前回の記事に記した同型機から取得したDIGIC 4に対して実施した。 DIGIC 4は，PoPと呼ばれる構成を採っており，二つの半導体パッケージを重ねている。X線を用いて半導体パッケージの内部をうかがってみると，上のパッケージがチップを2枚内蔵していることが分かった。
日本発のSoCプラットフォーム「ZEVIO Architecture」
【写真01】LSI Logic Consumer Products Group, Consumer Custom Solutions Principal Architectの藤本真也氏 Session 2の“Next-Generation Licensable Processors & IP”では4つの発表があった。うち3つは(これらも後でレポートするが)ARM系が2つにMIPS32 34Kというごく真っ当な内容だが、LSI Logicの行なった「ZEVIO Architecture」は異彩を放っていた。あまりに内容が日本に偏っており、そのためか会場では質問すら出ない始末。 ところがEXPOの際には、筆者は見ず知らずの参加者に“KOTOってなんだ?”と聞かれるほどだ。そんなわけで、このZEVIOをご紹介したい。説明はLSI Logic Consumer Products Group, Co
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