(*゚∀゚)ゞカガクニュース隊:220~300℃で溶ける低融点ガラスを開発  金スズ半田や接着樹脂への代替

x-oskx-osk のブックマーク 2012/11/30 18:23

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220~300℃で溶ける低融点ガラスを開発  金スズ半田や接着樹脂への代替

    引用元:サイエンスポータル 日立製作所と日立化成工業は、220-300℃で溶ける低融点ガラスの開発に成功したと発表した。金属や電子部品などの接着、接合に使われる「はんだ」の代わりとなるもので、ホットプレート...

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