ThruChipの技術で、TCIによるデータ伝送とHDSVによる電力供給を組み合わせると、、TSVスタック並の広帯域接続を、低い遅延と低い電力で実現し、しかもダイサイズやスタック厚自体も小さくできる

vcc のブックマーク 2014/08/20 15:15

<blockquote class="hatena-bookmark-comment"><a class="comment-info" href="https://b.hatena.ne.jp/entry/219302585/comment/vcc" data-user-id="vcc" data-entry-url="https://b.hatena.ne.jp/entry/s/pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/662558.html" data-original-href="https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/662558.html" data-entry-favicon="https://cdn-ak2.favicon.st-hatena.com/64?url=https%3A%2F%2Fpc.watch.impress.co.jp%2Fdocs%2Fcolumn%2Fkaigai%2F662558.html" data-user-icon="/users/vcc/profile.png">【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 Hot Chipsで発表されたAMDのARMサーバーチップ「Seattle」など ～元TransmetaのDitzel氏率いるThruChipの無線ダイ積層技術も話題</a><ul class="comment-tag" style="list-style: none; margin: 0px;"><li style="float: left">[<a href="https://b.hatena.ne.jp/q/%E3%83%A1%E3%83%A2%E3%83%AA">メモリ</a>]</li><li style="float: left">[<a href="https://b.hatena.ne.jp/q/%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E4%BD%93">半導体</a>]</li><li style="float: left">[<a href="https://b.hatena.ne.jp/q/%E5%9B%9E%E8%B7%AF">回路</a>]</li></ul><br><p style="clear: left">ThruChipの技術で、TCIによるデータ伝送とHDSVによる電力供給を組み合わせると、、TSVスタック並の広帯域接続を、低い遅延と低い電力で実現し、しかもダイサイズやスタック厚自体も小さくできる</p><a class="datetime" href="https://b.hatena.ne.jp/vcc/20140820#bookmark-219302585"><span class="datetime-body">2014/08/20 15:15</span></a></blockquote><script src="https://b.st-hatena.com/js/comment-widget.js" charset="utf-8" async></script>

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