興味あり。 - [Share] 半導体パッケージのテセラ、積層チップ技術の特許侵害でソニーとルネサスを提訴

macj_jpmacj_jp のブックマーク 2010/10/18 20:40

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半導体パッケージのテセラ、積層チップ技術の特許侵害でソニーとルネサスを提訴 | EE Times Japan

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