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「実はプレステ3で300万個の量産実績」、ソニーがコアレスパッケージの進展明らかに: コアレス構造の半導体パッケージは、コスト低減や性能向上といったメリットがある一方で、安定した品質で大量に製造することが難
beembeembeem2007 のブックマーク 2011/02/18 01:35
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ameblo.jp/xboxxboxstar2011/02/18
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「実はプレステ3で300万個の量産実績」、ソニーがコアレスパッケージの進展明らかに｜えくぼのブログ
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