耐放射線ハイブリッドIC（マルチチップモジュール）の開発タングステンと炭素の複合材料

otori334 のブックマーク 2021/01/06 08:03

<blockquote class="hatena-bookmark-comment"><a class="comment-info" href="https://b.hatena.ne.jp/entry/4696662687389883074/comment/otori334" data-user-id="otori334" data-entry-url="https://b.hatena.ne.jp/entry/s/www.mhi.co.jp/technology/review/pdf/333/333214.pdf" data-original-href="https://www.mhi.co.jp/technology/review/pdf/333/333214.pdf" data-entry-favicon="https://cdn-ak2.favicon.st-hatena.com/64?url=https%3A%2F%2Fwww.mhi.co.jp%2Ftechnology%2Freview%2Fpdf%2F333%2F333214.pdf" data-user-icon="/users/otori334/profile.png">耐放射線ハイブリッドIC(マルチチップモジュール)の開発,三菱重工技報 Vol.33 No.3(1996)</a><ul class="comment-tag" style="list-style: none; margin: 0px;"><li style="float: left">[<a href="https://b.hatena.ne.jp/q/%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E4%BD%93">半導体</a>]</li><li style="float: left">[<a href="https://b.hatena.ne.jp/q/PDF">PDF</a>]</li><li style="float: left">[<a href="https://b.hatena.ne.jp/q/%E9%87%91%E5%B1%9E">金属</a>]</li></ul><br><p style="clear: left">耐放射線ハイブリッドIC（マルチチップモジュール）の開発 タングステンと炭素の複合材料</p><a class="datetime" href="https://b.hatena.ne.jp/otori334/20210106#bookmark-4696662687389883074"><span class="datetime-body">2021/01/06 08:03</span></a></blockquote><script src="https://b.st-hatena.com/js/comment-widget.js" charset="utf-8" async></script>

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