『【笠原一輝のユビキタス情報局】 AMD RyzenがIntelより優位な理由。プロセッサの競争軸を変えていく「3Dパッケージング技術」とは？ ～AMDが3D Chiplet Technologyを発表』へのコメント

TSMCが筑波でやろうとしていることがこれだったはず。

goadbin のブックマーク 2021/06/02 14:30

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