『Intel、半導体技術首位の座を2025年に奪還する意欲的な新ロードマップ』へのコメント

“従来の製品では電源のVia(貫通孔)は上から下まで貫通していた”

RibbonFET

hiroomi のブックマーク 2021/07/27 21:32

<blockquote class="hatena-bookmark-comment"><a class="comment-info" href="https://b.hatena.ne.jp/entry/4706035695786492098/comment/hiroomi" data-user-id="hiroomi" data-entry-url="https://b.hatena.ne.jp/entry/s/pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1340262.html" data-original-href="https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1340262.html" data-entry-favicon="https://cdn-ak2.favicon.st-hatena.com/64?url=https%3A%2F%2Fpc.watch.impress.co.jp%2Fdocs%2Fnews%2F1340262.html" data-user-icon="/users/hiroomi/profile.png">Intel、半導体技術首位の座を2025年に奪還する意欲的な新ロードマップ</a><ul class="comment-tag" style="list-style: none; margin: 0px;"><li style="float: left">[<a href="https://b.hatena.ne.jp/q/RibbonFET">RibbonFET</a>]</li></ul><br><p style="clear: left">“従来の製品では電源のVia(貫通孔)は上から下まで貫通していた”</p><a class="datetime" href="https://b.hatena.ne.jp/hiroomi/20210727#bookmark-4706035695786492098"><span class="datetime-body">2021/07/27 21:32</span></a></blockquote><script src="https://b.st-hatena.com/js/comment-widget.js" charset="utf-8" async></script>

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Intel、半導体技術首位の座を2025年に奪還する意欲的な新ロードマップ

pc.watch.impress.co.jp2021/07/27

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