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LakeFieldで特別問題があったとは聞かないが、やっぱりクロックの問題なのかな(最下層はインターポーザーのみ)。でもそうなるとトータルコストは上がるだろうし痛し痒しだなぁ。
satomi_hanten のブックマーク 2022/08/23 09:57
Intel、Meteor Lakeで3Dチップレット技術を採用。計画通り2023年登場LakeFieldで特別問題があったとは聞かないが、やっぱりクロックの問題なのかな(最下層はインターポーザーのみ)。でもそうなるとトータルコストは上がるだろうし痛し痒しだなぁ。2022/08/23 09:57
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pc.watch.impress.co.jp2022/08/23
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LakeFieldで特別問題があったとは聞かないが、やっぱりクロックの問題なのかな(最下層はインターポーザーのみ)。でもそうなるとトータルコストは上がるだろうし痛し痒しだなぁ。
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Intel、Meteor Lakeで3Dチップレット技術を採用。計画通り2023年登場
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