周期的に起こる新素材開発ブーム - 材料で勝つ - Tech-On!
図1●材料開発時期を年代ごとにプロットしたもの。今使っている材料の多くは1940年〜50年にかけて開発・発見されたものだ。（提供：松下電器産業 技監 デバイス・環境技術担当の竹永睦生氏） 材料はどんな製品・部品にも使われる基本的な要素だが，往々にしてブラックボックス的に使われることが多く黒子的な存在だ，と一般的には思われている。そんな材料に，時としてスポットライトが当たる時期がある。しかも周期的に。現在使っている材料に限界が見えてきて，新素材を求めるニーズが高まってくるのである。 その周期から見て，今という時代は，材料開発の波が“陰”から“陽”へ移ってきたタイミングのようだ。世の中は，再び新素材開発モードに入ったように見える。 そうした時代認識は，企業の研究開発トップの言葉からも読み取ることができる。松下電器産業 技監 デバイス・環境技術担当の竹永睦生氏は2005年7月5日，日経マイクロデ
半導体製造技術を理解するためのキーワード（基礎編）
2005年7月25日、Intelは米国アリゾナ州チャンドラーの製造拠点に300mmウエハ対応の半導体量産製造施設（Fab 32）を新たに追加、建設すると発表した（インテルのニュースリリース「米国アリゾナ州に300ミリ・ウエハ施設を新設」）。この製造施設では、2007年下半期から45nmプロセスでマイクロプロセッサの製造を開始するとしている。現在、Intelの主力製品であるPentium 4やPentium Mといったプロセッサはすべて90nmプロセスで製造されており、2005年末から2006年にかけて65nmプロセスによるマイクロプロセッサの製造を開始することを明らかにしている。Fab 32は、そのさらに次世代となる45nmプロセスをターゲットにした製造施設である。 このような半導体製造技術の進歩によって、プロセッサの動作クロックの向上や新しい機能の追加が可能になる。また1枚のウエハから製
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