●GPUのダイサイズの中のミッシングパート 現在のGPUでは、ハイエンドGPUだけが異例に巨大化し、下位のバリューGPUやミッドレンジ&メインストリームGPUとダイサイズ(半導体本体の面積)の差が開いている。バリューGPUのダイは80~120平方mm程度で、ミッドレンジGPUは140~160平方mm程度。それに対してハイエンドGPUは、NVIDIAの「GeForce 8800(G80)」とAMDの「Radeon HD 2900(R600)」のどちらも400平方mm台。ハイエンドGPUチップは、その下のミッドレンジGPUの約3倍のダイサイズとなっている。そのため、ハイエンドとその下のミッドレンジGPUの間には、ぽっかりと空隙が空いてしまっている。AMDのGPU製品部門を率いるDavid(Dave) E. Orton(デイブ・オートン)氏(Executive Vice President, V