非接触ICカード技術“FeliCa”の使用用途を拡大 無線インターフェースモジュール “FeliCa Plug”、及び“FeliCa Lite” ICカードチップを開発報道資料 ここに掲載されている情報は、発表日現在の情報です。 検索日と情報が異なる可能性がございますので、 あらかじめご了承ください。 2008年12月16日 非接触ICカード技術“FeliCa”の使用用途を拡大 無線インターフェースモジュール “FeliCa Plug”、及び“FeliCa Lite” ICカードチップを開発 〜 健康機器や電子玩具などの電子機器組み込み用途やシールなどに展開 〜 2008年12月16日発表 2009年08月12日改訂 ソニーは、非接触ICカード技術“FeliCa”の新しい製品群として、電子機器組み込み用無線インターフェースモジュール“FeliCa Plug”『RC-S801』『RC-S802』、及びコストを抑えながらカードやカード以外の様々な形状で利用できる“FeliCa Lite” ICカードチップ『RC-S965』を開発しました。FeliCa Plu
