2020年、Intelの半導体はどうなっている？
米Intelは10月22日、2020年に向けてトランジスタの小型化、高速化、省電力化を進める先進プロジェクトの一部を披露した。 米カリフォルニア州サンタクララにあるIntel本社で行われた報道・アナリスト向け説明会で、Intel研究者らは、カーボンナノチューブ、ナノワイヤなどの新しい素材や、トランジスタを原子レベルに縮小化する新技術を紹介した。 この30年の間にトランジスタはかつてないほどの小型化が進み、その性能とコストがもたらす恩恵によってIntelをはじめIT業界全体は発展を遂げてきた。しかし先進研究に携わる研究者たちは、従来の素材やテクニックでは実現不可能な、トランジスタのさらなる小型化を目指す取り組みに着手している。 トランジスタが原子レベルにまで小さくなれば、トランジスタゲートの幅は原子1個か2個程度になり、現行の製造技術や素材を適用できなくなると、Intelフェロー兼技術戦略デ
「ムーアの法則」限界説を覆す半導体新技術 | WIRED VISION
「ムーアの法則」限界説を覆す半導体新技術 2006年2月27日 コメント： トラックバック (0) Bruce Gain 2006年02月27日 カリフォルニア州サンノゼで19日から24日(米国時間)にかけて開催された会議と展示会、『SPIEマイクロリソグラフィー2006』において、半導体メーカー各社は5GHzの超高速CPUについて、製造可能なのは言うまでもなく、近いうちに市場に出回るはずだと述べた。 会議で発表された最先端の半導体製造技術は、ムーアの法則が今も崩れていないことを物語っていた。この法則は半導体の集積密度がほぼ18ヵ月で倍増し、その結果、チップは処理能力が倍になってもさらに小型化が進むというものだ。しかし、最近ではリソグラフィーなどの半導体製造プロセスが物理的な限界に突き当たり、ムーアの法則にも疑いの目が向けられている。半導体業界によるチップの小型化は限界に達したという悲観的
"2020年"に関する補足情報: DESIGN IT! w/LOVE
不確実な時代をクネクネ蛇行しながら道を切りひらく非線形型ブログ。人間の思考の形の変遷を探求することをライフワークに。 「Web2.0を2020年に向けた準備としてとらえる」で、唐突に紹介してしまった"2020年"というターゲット。その数字がどこから持ってきたかをいちお補足しておこう。 それはいわゆるムーアの法則と関係がある。 ムーアの法則と呼ばれる有名な格言によれば、１つのチップ上の部品数は約２年ごとに倍になるという。今世紀初めに登場したペンティアム４プロセッサには、１秒間に10億回以上オン・オフを静かに繰り返す微小スイッチが、何百万個も入っている。（中略）今後もムーアの法則が成り立ち続けるとしたら、理論的にはたった１個の原子からなるスイッチにたどり着くはずだ。 この「たった１個の原子からなるスイッチにたどり着く」時点が2020年と予測されている。 そして、もちろん、それに対する対応は半導
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