こんにちは、ハカルス 東京R&Dセンター所属のエッジ・エバンジェリスト　田胡治之です。この連載では、半導体業界で長年知識や情報を得てきた私、田胡がこれまでと異なるAI業界に飛び込み、そこから感じる業界のニュースやトピックを独自の視点で紹介したいと思います。 第4回のテーマはApple社の M1 プロセッサについてです．2020年11月に発表された同社MacBook Pro, MacBook Air, Mac mini に使われています．既に多くのサイトがベンチマークを行い，低消費電力かつ高性能に驚いています．本稿ではM1の高性能の謎解きを試みます． M1 プロセッサの性能 従来のIntel CPU搭載Macでは、CPU、メモリ、Apple T2、Thunderboltコントローラ、I/Oチップが別々となっていましたが、M1ではこれらすべてを統合しました．SiP技術を使いメモリをCPUと一つ

2020年になってコロナの感染が拡大し、爆発的にリモートワーク、オンライン学習、ネットショッピングが普及したため、2021年に世界的に半導体が不足する事態となった。加えて、「半導体を制する者が世界を制する」というブームが到来し、世界中で半導体工場の建設ラッシュとなった。 それは明確な数字となって表れている。図1は、世界全体および各国・各地域における半導体工場の着工数を示している。世界全体で見ると、2018～2020年に64工場だったものが、2021～2023年には85工場が着工されることになった。 図1　世界全体および各国・各地域で建設着工される半導体工場数［クリックで拡大］ 出所：Christian Gregor Dieseldorff（SEMI）、「半導体前工程ファブ投資および生産能力の展望」（SEMICON Japan 2022）の発表スライドを基に筆者作成 特に、米国（3→18）、

RNDA 3アーキテクチャーと、これを最初に実装したNavi 31、そのNavi 31を搭載したRadeon RX 7900 XTXおよびRadeon RX 7900 XTに関して第一報と 第二報はKTU氏によってすでにASCII.jpに記事が掲載されている。RDNA 3を理解するための基本となるポイントはこの記事で説明済みなので、もう少し細かいところを補足の形で説明しよう。 1つのGCDと複数のMCDに分割された RDNA 3のチップレット構造 連載653回で、RDNA 3のチップレット構造を、「複数のGCDと1つのMCD」ではないか？　と考察したが、見事にハズレで「1つのGCDと複数のMCD」という、真逆の分割方法だった。 一応言い訳を書いておけば、GCDの肥大化にともないダイサイズが大型化することへの対処として、GCDを分割してタイル的に接続するのが効果的だろう、というのが連載653