薄型で高耐熱性を有する「MEMSマイクロホン」を開発 | プレスリリースポータブル電子機器の薄型化に貢献する、高さ1.05mmを実現 薄型で高耐熱性を有する「MEMSマイクロホン」を開発 2007年5月よりサンプル出荷 【要旨】松下電器産業（株）は、携帯電話をはじめとするポータブル電子機器用の新型 MEMSマイクロホンを開発し、2007年5月末よりサンプル出荷を開始します。この新型マイクロホンは、MEMS[1] 技術を用いた音響トランスデューサー[2] （MEMSチップ）と CMOSアンプにより構成されており、薄型でありながら、鉛フリーはんだリフロー実装の対応が可能な高耐熱性との両立を実現しています。 【効果】本製品を使用することにより、ポータブル電子機器などの薄型化に貢献するとともに、260℃程度の高温が必要な鉛フリーはんだによるプリント基板の表面自動実装が可能なため、 ポータブル電子機器製造工程での実装コストの削減および環境配慮型商品の実現に寄与します。
