世界で始まるHSDPA，国内携帯電話メーカーにチャンス到来？
最近，「日経コミュニケーション」誌の仕事で世界主要都市の通信環境を調べていて驚いたことがある。W-CDMAの高速パケット通信規格である「HSDPA」（High Speed Downlink Packet Access）が急速に広まっているのである。 HSDPAはNTTドコモの「FOMAハイスピード」やソフトバンクモバイルの「3Gハイスピード」，そしてイー・モバイルのサービスが採用する移動体通信技術で，仕様上の通信速度は下り最大14.4Mビット/秒。もっとも，各社とも実際のサービスでは下り最大3.6M～7.2Mビット/秒に抑えている。いずれにせよ，先進的な技術であることに変わりはない。 この1年ほど，海外の通信事情をしっかりとウォッチしていなかったこともあり，HSDPAの商用サービスが存在するのは，移動体通信の先進エリアである日本と韓国と香港，そしてヨーロッパの主要都市くらいだろうと思い込ん
【Symbian Summit Tokyo 2007】 ドコモ山田氏、共通化を進める端末プラットフォームの展開
NTTドコモの山田氏 ソフトウェアプラットフォームの展望 11月7日、恵比寿のウエスティン東京において、Symbian OS関連の講演＆展示会「Symbian Summit Tokyo 2007」が開催された。メインセッションには、NTTドコモの代表取締役副社長の山田 隆持氏が登壇し、「NTTドコモの端末プラットフォームへの取組み」と題して講演を行なった。 11月1日に秋冬モデルとなる905i/705iシリーズを発表したばかりのドコモ。山田氏からはまず、ドコモの概況が報告された。 NTTドコモは、3GサービスのFOMA導入以降、段階的な高度化を行なっており、現在、ダウンリンクの高速化を図るHSDPA方式を展開している。山田氏はHSDPAサービスの人口カバー率が85％に達したことを報告し、2008年3月末までに95％に達する見込みと説明した。 また、ドコモが3.9Gと定義する「スーパー3G」
端末のコスト削減へ、ハードウェア共通基盤「G2」がドコモ905iに搭載
NTTドコモが11月より販売するFOMA 905iシリーズ。高機能化に伴う開発費の高騰を避けるため、ここには進化したハードウェア共通基盤が採用されている。 ドコモは高機能な端末をより低価格ですばやく市場に投入するために、ハードウェアとソフトウェアの両面で共通基盤を作り、端末メーカーに採用するよう促している。ハードウェアの共通基盤は「Gシリーズ」と呼ばれ、ルネサステクノロジ、富士通の2社と共同で作った「G1」と呼ばれるものをこれまで採用してきた。 新たに905iシリーズで採用したのは、G1を進化させた「G2」だ。開発にはシャープも加わった。 Gシリーズの主な特徴は、通話部分の処理を担当するチップと、アプリを動作させるチップを1つにまとめたこと。これにより基盤コストを下げるとともに、消費電力も2チップに分かれていたときに比べて30％削減した。 G2では新たに下り最大3.6MbpsのHSDPAや
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