【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】そしてCPUはDRAMダイも統合する
●高パフォーマンスCPU時代、最大のネックがメモリ CPUとGPUが一緒になるだけでなく、CPUとメモリも一緒になろうとしている。数年後の高スループットCPUは、DRAMダイ(半導体本体)をCPUと同じパッケージに封入する可能性が高い。マルチコア化とベクタ演算能力を強化(またはGPUコア統合)したCPUに、DRAMもくっつく。言ってみれば、「CPU+GPU+DRAM」という姿へと変わることになる。 理由は簡単だ。TFLOPSパフォーマンスを狙うCPUが、数百GB/secのメモリ帯域を必要とするためだ。フル性能を発揮するために必要なピーク数百GB/sec帯域を実現するためには、現在の数十GB/secから一気に10倍へメモリ帯域を高めなければならない。しかし、3～4年にデータ転送レートを倍々に引き上げるDRAMロードマップでは、この帯域を到底実現できない。メモリインターフェイス幅を広げることも
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【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 DRAMとNANDフラッシュが終わり、新不揮発性メモリの時代が来る
