M1 Maxには既に、マルチダイやチップレット構成のための仕組みが用意されている? 2021 12/04 新型Mac Proには、M1 Max2つを1つのパッケージに収めたAppleシリコンが搭載されると噂されていますが、M1 Maxにはそのためのインターコネクトが用意されているとTwitterユーザーのVadim Yuryev氏(@VadimYuryev)が述べています。 Appleが明らかにしていないM1 Maxの一部 Vadim Yuryev氏(@VadimYuryev)によれば、M1 MaxのダイにはAppleが明らかにしていない隠された部分があるそうです。それは2つのダイを接続するためのインターコネクトセクションであるようです。 同氏は、これを利用して2つのM1 Maxを接続することでマルチダイ構成が、I/O部を付加することで4つのM1 Maxによるチップレット構成が実現できると