M1 Maxには既に、マルチダイやチップレット構成のための仕組みが用意されている？ 2021 12/04 新型Mac Proには、M1 Max2つを1つのパッケージに収めたAppleシリコンが搭載されると噂されていますが、M1 Maxにはそのためのインターコネクトが用意されているとTwitterユーザーのVadim Yuryev氏（@VadimYuryev）が述べています。 Appleが明らかにしていないM1 Maxの一部 Vadim Yuryev氏（@VadimYuryev）によれば、M1 MaxのダイにはAppleが明らかにしていない隠された部分があるそうです。それは2つのダイを接続するためのインターコネクトセクションであるようです。 同氏は、これを利用して2つのM1 Maxを接続することでマルチダイ構成が、I/O部を付加することで4つのM1 Maxによるチップレット構成が実現できると

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