TANAKA ホールディングスは、田中貴金属グループの製造事業を展開する田中貴金属工業が、タッチセンサ用メタルメッシュフィルムの片面2層配線構造およびその製造方法を見出し、実用化に向けた開発に移行したことを発表した。 同技術によって、スマートフォンのタッチパネルといった用途において、「高画質化や薄型化、フレキシブル化、耐久性の向上に貢献できる」とのことだ。 発表によれば、タッチパネルは通常、Xセンサ基板、Yセンサ基板という2枚のセンサ基板によって構成されるが、田中貴金属工業では、産学共同実用化開発事業(NexTEP)の委託対象として、国立研究開発法人産業技術総合研究所、フレキシブルエレクトロニクス研究センターの長谷川達生総括研究主幹らの研究成果をもとに、2014年4月から2017年9月にかけて委託開発したメタルメッシュ配線技術を応用し、フィルム片面に銀ナノインク配線回路を重ねて形成すること
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