パターン間の絶縁と半田付け工程で余計な部分に半田を付着させないためにソルダーレジストをシルク印刷しその後、UV硬化します。 （精細パターンの場合はドライフィルムを使用）
プリント基板製造工程｜システムギアダイレクト
パターン間の絶縁と半田付け工程で余計な部分に半田を付着させないためにソルダーレジストをシルク印刷しその後、UV硬化します。 （精細パターンの場合はドライフィルムを使用）
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