インテルの新チップで次期MacBook Airは今の半分くらいの薄さになるかもインテルの新チップで次期MacBook Airは今の半分くらいの薄さになるかも2014.08.13 13:00 塚本直樹 Surface Pro 3とほぼ同じ。 インテルが正式に詳細を公開した、第5世代Coreプロセッサの｢Broadwell｣。次のMacBook Airにもこのプロセッサが搭載されると予想されていますが、それによって本体を9mmにまで薄くできる可能性があるんだとか。 今のMacBook Airは最厚部で17mm。この情報が本当なら、薄さが半分程度にまで削減されることになります。 Broadwellプロセッサは、前世代のHaswellよりもプロセスルールが縮小されており（22nm→14nm）、省電力で動作するのが特徴。効率よく動くため本体の厚みを減らせるそうです。また、駆動時間の延長にも貢献するのではと予想されています。 ちなみに、新型MacBook AirはRetina解
インテルMacでXP：手順公開 - Engadget Japanese
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