後藤弘茂のWeekly海外ニュース | IntelはNehalem世代でFB-DIMMをフェイドアウトの方向に
●FB-DIMM2インターフェイスでDDR3 RDIMMをサポート IntelはMP(Multi-Processor)プラットフォームのCPUに、FB(Fully Buffered)-DIMM2インターフェイスを統合する。DDR3インターフェイスを統合するUP(Uni-Processor)/DP(Dual-Processor)向けNehalemとは、メモリコントローラ自体が異なる。FB-DIMM2インターフェイスは、DDR3をサポートする第2世代のFB-DIMMのためのインターフェイスだ。 しかし、少なくともIA-32系の「Nehalem-EX(ネハーレンEX)=Beckton(ベックトン)」では、FB-DIMM2自体は使わない。Intelは、FB-DIMM2(FBD2)インターフェイスをDDR3インターフェイスに変換するメモリバッファチップを、オンマザーボードで使うことで、DDR3のRe
国内メモリ市場は1GBモジュールが主流に～BCN調べ
10月24日 発表 株式会社BCNは24日、BCNランキングデータをもとにしたメモリ販売動向を発表した。これによると、2007年2月以降、販売数が前年比で40%以上の高い成長率を記録し、ユーザーが購入するメモリモジュールの大容量化が進んでいる。 販売数量のデータでは、2月以降に前年比40%増を超える数量が9月まで8カ月続いており、底値と言われていた6月には65.8%増と大きな伸びを記録。金額面においては、2007年はDDR2メモリの価格が大きく下がったが、数量の増加によって前年を上回っている。 容量別では、主流が512MBで2007年3月までは5割を超えていたが、5月に容量1GBが42.4%で逆転。以降は1GBモジュールが4割を超え主流となった。また、容量2GBのモジュールの比率も順調に伸びており、2月には3.7%だったが、9月には13.9%となっている。
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
