Samsungが7nmプロセス製造技術を早くも完成、前倒しの量産でスマホの速度＆バッテリー持ちの向上に期待
Samsungが7nmプロセスルールの半導体製造技術の開発を完了させたとソウル経済新聞が報じました。当初、7nmプロセスによる製造は2018年後半の完成が目指されていたものの、半年早く完成。これによって2018年内に新プロセスを採用した高速＆低消費電力のスマートフォン向けチップのリリースが濃厚になっています。 [단독] EUV 적용 '7나노 파운드리 공정' 개발…삼성, 대만 TSMC 잡는다 http://www.sedaily.com/NewsView/1RY509L5TV Samsungは極端紫外線リソグラフィ(EUV)を採用した7nmプロセスの半導体製造技術を当初の計画よりも半年目倒しで完成させたとのこと。この技術を用いた半導体の大量生産は2018年後半にも始まる見込みとなっています。ソウル経済新聞によると、モバイル向けチップ製造大手のQualcommは、新しいSoCのサンプル
ムーアの法則の限界へ…IBMが7nmで世界最強チップの開発に成功
2年後には大活躍！ コンピューターやモバイルデバイスの高性能化のカギを握っている半導体チップ。現在実用化されている最小シリコントランジスタには14nmプロセスの製造技術が用いられています。そして、まもなく次なる10nmプロセスの実用化によって、さらなるチップの高速化が目指されているというのが現状なのですが……。 このほどIBMは、そのグンと先をいく7nmプロセスでのチップ製造開発に成功したことを明らかにしましたよ。成功の秘密の1つに、従来のシリコンのみを用いる製造プロセスではなく、シリコンゲルマニウム（SiGe）素材の活用があげられています。まだ研究開発段階ですけど、この新たなSiGeによる7nmプロセスによって誕生したチップは、現時点で世界でもっともパワフルなチップと比較しても、その4倍以上の高速性能を誇るんだとか！ IBMは新7nmプロセスで製造される半導体チップの供給を、2017年中
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