Intelが超小型3G通信チップを開発、モノのインターネットの普及に拍車か半導体メーカーのIntelは、「世界最小」とうたう超小型3G通信チップ搭載モデムユニットを開発して発売したことを発表しました。アンテナまでを含めた全てのパーツがモジュール化されたスタンドアローン型ユニットで、モノのインターネットの普及をさらに一歩進めるものとなりそうです。 World’s Smallest Standalone 3G Modem Aims to Make Large Impact on the Internet of Things - Technology@Intel http://blogs.intel.com/technology/2014/08/worlds-smallest-standalone-3g-modem-aims-make-large-impact-internet-things/ 新たに開発された3G通信モジュール「XMM6255」は幅およそ12mm×長
