半導体露光装置においてはASMLとニコンとキャノンの3社しかメーカーがいない。 ニコンとキャノンは1991年までは露光装置シェアの90%を2社だけで占めていたが、ASMLの台頭で現在はASML1強となっている。 露光装置世界売上シェア推移からみるASMLの躍進 Source: 電子ジャーナル「半導体製造装置データブック」 現在、露光装置の主流のArF液浸リソグラフィではASMLがトップシェアで、次世代のEUV露光技術(Extreme Ultra-Violet:極端紫外線)においてもASMLが単独で先行している。 キャノンは液浸で大きく出遅れ(ナノインプリントに賭けているようだが)、ニコンは日本の半導体メーカーの競争力の低下の影響も受けたり複合的要因。 コストに直結するスループット(1時間当たりのウエハ処理枚数)だけでなくてプロセスの質もArF液浸以降はさらにASMLが圧倒的で、差が開いた。
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