シリコンウェーハの製造方法［ウェーハ加工工程］ | 株式会社SUMCO②ウェーハ加工工程 ウェーハの高い平坦度と表面清浄度を実現 シリコンウェーハの材料となる単結晶インゴットは、高品質の多結晶シリコンを原料にして製造されています。 ウェーハ加工の5つの工程 1. 切断（スライシング） 単結晶インゴットを直径が均一になるように外周研削。その後お客さまが希望する抵抗率に応じて、内周刃切断機もしくはワイヤーソーを用いて厚さ1mm程度にスライスし、ウェーハ状にします。 2. 粗研磨（ラッピング） ウェーハ両面を平行になるように整えながら、所定の厚さに仕上げるため、アルミナ研磨材で粗研磨（ラッピング）していきます。 3. エッチング 前工程までにウェーハ表面上についた機械加工によるダメージを取り除くため、化学的なエッチングを行います。 4. 研磨（ポリッシング） ウェーハ表面の凹凸をなくし、平坦度の高い鏡面仕上げを行うため、コロイダルシリカ液を用いてメカノケミカル研磨
