クレイがスパコン向け冷却技術、キャビネット直冷でエアコン不要にクレイ・ジャパン・インクは2008年8月29日、スーパーコンピューター向けの高効率な冷却技術「ECOPhlex」を開発したと発表した。同社の最新型のスパコン「Cray XT5」のキャビネットに実装し、年内に出荷を始める。 ECOPhlexはスパコンから発生した熱を、キャビネット内で液体冷却。「センター内に新たにスパコン用のエアコンを設置する必要がない」（クレイの中野守社長）という。 液体冷却の媒体は代替フロンである不活性ガス「R134a」を利用しており、「水冷方式に比べて10倍以上効率的に熱を除去できる」（中野社長）。万が一冷却パイプが破損したとしても、液体から気化してしまうため機器への影響がないとしている。 コスト面では、クレイの試算で約100テラFLOPSの性能のスパコンを導入する場合、5年で1億円程度の削減効果が見込めるとしている。 具体的には、100テラFLOPSのスパコンの消費電
