報道資料 ここに掲載されている情報は、発表日現在の情報です。 検索日と情報が異なる可能性がございますので、 あらかじめご了承ください。 2012年1月23日 カメラの進化を実現し続ける次世代の裏面照射型CMOSイメージセンサーを開発 -スマートフォンなど撮影の楽しみ方と高機能化を拡充- ソニー株式会社は、カメラの進化を実現し続ける次世代の裏面照射型CMOSイメージセンサーとして、積層型CMOSイメージセンサーを開発しました。本イメージセンサーは、従来の裏面照射型CMOSイメージセンサーの支持基板の代わりに信号処理回路が形成されたチップを用い、その上に裏面照射型画素が形成された画素部分を重ね合わせた積層構造にすることで、カメラの進化に繋がる高画質化・高機能化・小型化を実現します。今後は、次世代の裏面照射型CMOSイメージセンサーとして位置づけ、より使いやすく撮影の楽しみ方を広げるカメラの開発

報道資料 ここに掲載されている情報は、発表日現在の情報です。 検索日と情報が異なる可能性がございますので、 あらかじめご了承ください。 2012年1月23日 新機能　「RGBWコーディング」 「HDRムービー」を開発 〜積層型CMOSイメージセンサーの第一弾に搭載、サンプル出荷を開始〜 ソニー株式会社は、スマートフォンなどに向けて、暗いシーンでもノイズの少ない高画質撮影を可能とする当社独自の「RGBWコーディング」機能と、逆光でも色鮮やかな撮影を実現する独自の「HDR（ハイダイナミックレンジ）ムービー」機能を搭載したCMOSイメージセンサー2モデルを開発しました。併せて、通常外付けが必要なカメラ信号処理機能を内蔵したモデルも開発しました。 当社は、次世代の裏面照射型CMOSイメージセンサーとして、さらなる高画質化・高機能化・小型化を実現する積層型CMOSイメージセンサーの技術を確立しており