Intelが22nmプロセスに採用するTri-gateトランジスタを読み解く
2011年5月4日、Intelは次世代の22nmプロセスではトライゲート(Tri-gate)トランジスタを採用すると発表した。同Tri-gateトランジスタのプレゼン資料はIntelのWebサイト(注:リンク先はPDF)に公開されている。 これまでの一般的なMOSトランジスタは、図1のようにシリコン基板(Silicon Substrate)上に薄いゲート酸化膜(Gate Oxide)を挟んでゲート電極を設けるという平面構造であったが、今回のTri-gateトランジスタでは図2のように3次元構造に変わる。 Tri-gateトランジスタでは紙面奥行方向に延びているシリコンの薄い板(フィン)があり、それに直行するように少し厚めのゲートと書かれた板状の電極が設けられている。そして、ゲートとシリコンフィンの間には黄色で書かれた薄いゲート絶縁膜がある。つまり、ゲート電極がゲート酸化膜を挟んでシリコンと
ホームの安全性向上にむけて カメラの画像解析技術を使った異常検知システムを導入します：JR西日本
JR西日本では、安全・快適な駅づくりの一環として、ホームにおける列車との接触や転落を未然に防止する「遠隔セキュリティカメラ」と、ホームからの転落を自動検知し列車との接触を防ぐ「転落検知カメラ」を導入します。 ホームにおける鉄道人身障害事故は全国的に増加傾向にあり、当社としても「安全考動計画2017」において、ホームの安全を重要な課題と位置付け、事故の低減に取り組んでいるところです。今回導入する「遠隔セキュリティカメラ」と「転落検知カメラ」は、カメラの画像解析技術を用い、ホームにおけるお客様の歩行の乱れや長時間の座り込み、線路内への立ち入りなど通常と異なる動きを自動的に検知し、当社係員に知らせることによりお客様を保護する取り組みです。 今後も、ホームからの転落等防止キャンペーンをはじめ、さまざまな取り組みにより、ホームの安全対策をより一層推進していきます。 1 導入の目的 ホームにおける鉄道
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