富士通研究所とFujitsu Laboratories of Americaは、サーバを複数組み合わせて高性能化したマルチプロセッササーバの通信経路として利用されるバックプレーンにおいて、データの伝送距離を従来と比べて約1.7倍に延伸できる、10Gbpsの多チャネル高速送受信回路を開発した。同成果は、2011年2月20日より24日まで米サンフランシスコで開催されている半導体の国際学会「ISSCC 2011(International Solid-State Circuits Conference)」において発表された。 データセンターでは、高性能・高密度なサーバシステムとしてブレードサーバや大規模なマルチプロセッサ・サーバが活用されているが、これらのサーバは、プロセッサやデータ通信用の集積回路を搭載したプリント配線板を、バックプレーンと呼ばれる相互接続用のプリント配線板を用いて高密度に接