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CPUに関するmhikotaのブックマーク (9)

  • ルネサス、カーナビ用のデュアルコアプロセッサ

    左からルネサス テクノロジ 業務執行役員 マイコン統括部副部長兼自動車事業部長の三木務氏(左)、マイコン統括部自動車事業部自動車応用技術第二部長の平尾眞也氏(中央)、システムソリューション統括部システムソリューション第四事業部CIS設計部長の岡田豊氏(右) 大手マイコンベンダーである株式会社ルネサス テクノロジは8月25日に都内で記者会見を開催し、同社の自動車用半導体事業の概要とカーナビゲーションシステム用マイコンの新製品「SH7786」を発表した。 始めに同社の執行役員を務める三木務氏が、自動車用半導体事業の概要を説明した。世界の自動車市場は今後、台数ベースでは中国、インド、東欧などが牽引し、自動車用半導体市場は2006年~2014年に年率7.4%で安定的に成長する見通しであるという。 同社は半導体事業の重点3分野を「モバイル」、「PC/AV」、「自動車」と定めており、「自動車」

  • 【ARMソリューションセミナーレポート】車載用マイコンへの普及拡大を狙うARMコア

    6月6日 開催 大手CPUコアベンダー英国ARMの日法人アーム株式会社は、6月6日に顧客向けのセミナー「ARMソリューションセミナー2008 in Nagoya」を開催した。 ご存知の方も少なくないと思うが、英ARMが開発した32bit RISC型のCPUコア「ARMコア」は、世界中の携帯電話機に標準的に採用されているCPUコアである。PCCPUアーキテクチャがIntelのx86系に統一されているように、携帯電話機のCPUアーキテクチャは現在では、ARMアーキテクチャにほぼ統一されている。 しかし現在ARMにとって成長率の高い市場は、携帯電話機以外の分野である。携帯電話機市場は今後も拡大するが、ARMコアはすでに普及しているため、急激な拡大は見込めない。ARMコアが普及していない分野の方が、高い成長率を見込めるという理屈である。 その1つが車載マイコン(Automotive)分野で、A

  • 2010年をにらんだARMの戦略と新CPUコア

    10月16日 開催 英国の大手CPUコアベンダーであるARMの日法人アーム株式会社は、顧客向けの講演会兼展示会「ARM Forum 2007」を10月16日に東京・品川の東京コンファレンスセンター・品川で開催した。 ARM Forumは例年、事前の登録で満席となってしまう人気のイベントである。今年も開催前に満席となっている。当日は開演の30分前に会場に到着したのだが、受付のある5階フロアは受け付け待ちの人々で一杯になっており、4階以下のフロアで入場制限が行なわれていた。あまりの混雑のため、予定時刻の10時になっても講演を始められず、受け付け作業が続いていた。講演が始まったのは10時15分過ぎのことである。 例年と同様に、アーム代表取締役社長の西嶋貴史氏による挨拶とARMの現状紹介からARM Forumは始まった。ARM Forumの前日に開催された記者会見と内容が重複するのだが、会場の雰

  • マルチコア型のカーナビ向けSoCをNECエレクトロニクスが発表,アルパインが採用へ

    NECエレクトロニクスは2007年10月2日,カーナビなどの車載情報端末に向けたSoC「NaviEngine」を発表した。同社が英ARM Ltd.と共同開発したマルチCPUコア「ARM11 MPCore」を採用し,4個のCPUコアを集積した。今回のNaviEngineの開発には,アルパインが協力した。「3年前にマルチコア構成のSoCの提案をもらったのがキッカケだった。その後,構想や仕様の策定,評価などで協力した」(アルパイン)。同社は「まだ『内定』という状態だが,2010年の春モデルにNaviEngineを採用したい」(同氏)とする。

    マルチコア型のカーナビ向けSoCをNECエレクトロニクスが発表,アルパインが採用へ
  • EDN Japan

    クロック&タイミングデバイス、発振器メーカー一覧など機器の設計開発に役立つタイミングデバイスの情報をお届け。

    EDN Japan
  • 【IDF】Intel社,組み込み用途を狙う新マイクロプロセサAtomの性能などを公開,ARM対抗を露わに《訂正あり・画像追加》

    Intel社Senior Vice President,Ultra Mobility Group General ManagerのAnand Chandrasekher氏 米Intel Corp.は2008年4月2日,中国・上海で開催中の「Intel Developer Forum Spring 2008(以下IDF)」で,同社が開発中の低消費電力の新マイクロプロセサ「Atom」について詳細な情報を明らかにした。 同社はこれまでにもMID(Mobile Internet Device)向けとして,2007年前半に「McCaslin(開発コード名)」を投入していたが,既存のCPUコアを最適化したものにすぎなかった。今回投入するAtomおよびそのプラットフォームである「Menlow(開発コード名。正式名称は『Centrino Atom』だが,マイクロプロセサ名のAtomと混同しやすいのでここで

    【IDF】Intel社,組み込み用途を狙う新マイクロプロセサAtomの性能などを公開,ARM対抗を露わに《訂正あり・画像追加》
  • ドコモは「907i」で7.2Mbps対応?──「SH-Mobile G3」は2008年2Qに量産出荷

    ドコモは「907i」で7.2Mbps対応?──「SH-Mobile G3」は2008年2Qに量産出荷(1/2 ページ) ルネサス テクノロジは12月11日、パートナー企業と共同開発している、ベースバンドチップとアプリケーションプロセッサを統合したワンチッププロセッサ「SH-Mobile G1」の累計出荷数が2007年7月に1000万個を突破したと発表した。説明会にはSH-Mobile Gシリーズを利用した共通プラットフォームの開発を進めているドコモ、富士通、三菱電機、シャープ、ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズからもキーパーソンが出席し、SH-Mobile Gシリーズに賛辞を寄せた。 通信とアプリケーション処理を1チップで担うSH-Mobile Gシリーズ ルネサス テクノロジ(当時は日立製作所)が開発したアプリケーションプロセッサ「SH-Mobile」は、古くから国内の携帯

    ドコモは「907i」で7.2Mbps対応?──「SH-Mobile G3」は2008年2Qに量産出荷
  • ドコモ、ルネサス、富士通、三菱電機、シャープ、ソニー・エリクソンの6社が、3G携帯電話プラットフォームを共同開発 : 富士通

    2007年2月8日 株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ 株式会社ルネサス テクノロジ 富士通株式会社 三菱電機株式会社 シャープ株式会社 ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ株式会社 ドコモ、ルネサス、富士通、三菱電機、シャープ、ソニー・エリクソンの6社が、 3G携帯電話プラットフォームを共同開発 株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ(代表取締役社長:中村 維夫、以下ドコモ)、株式会社ルネサス テクノロジ(会長&CEO:伊藤 達、以下ルネサス)、富士通株式会社(代表取締役社長:黒川 博昭、以下富士通)、三菱電機株式会社(執行役社長:下村節宏、以下三菱電機)、シャープ株式会社(代表取締役社長:町田 勝彦、以下シャープ)、ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ株式会社(代表取締役社長:久保田幸雄、以下ソニー・エリクソン )の6社は、HSDPA(注1)/W-CDMA(3G)とGS

  • 【ISSCC 2008レポート】ルネサスが携帯電話機用最新プロセッサ「SH-Mobile G3」を披露

    カンファレンス会期:2月4日~6日(現地時間) 会場:米国カリフォルニア州サンフランシスコ市 ルネサス テクノロジは以前から、「SH-Mobile Gシリーズ」と名付けた携帯電話機用大規模マイクロプロセッサを開発してきた。「SH-Mobile Gシリーズ」はベースバンド処理用CPUコアとアプリケーション処理用CPUコアを内蔵したヘテロジニアスなマルチコアプロセッサであり、ワンチップで携帯電話機の主要な機能を実現する。 「SH-Mobile Gシリーズ」の最初の製品である「SH-Mobile G1(エスエイチモバイルジーワン)」は、ルネサスとNTTドコモが共同で開発した。ルネサスは2005年7月末に評価用サンプルの出荷を始め、2006年5月には量産を開始した。「SH-Mobile G1」のベースバンド処理回路はWCDMAとGSM/GPRSの両方に対応している。このため「SH-Mobile G

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