パソコンや高性能サーバーに用いる先端半導体の開発で、複数のチップを積み重ねて性能を高める3次元(3D)技術の重要性が増している。回路を小さく作り込んで集積度を高める「微細化」のペースが鈍る中、半導体の持続的な性能向上を担う。台湾積体電路製造(TSMC)、米インテルといった半導体大手や、日本の装置・材料メーカーなどが技術開発を競っている。一時記憶の容量3倍に「3D技術を搭載した製品をお届けで
![半導体、3次元積層で進化 TSMCなど微細化の限界超える - 日本経済新聞](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/b4f74832da072e18bdefd21cf8d066561b677e6a/height=288;version=1;width=512/https%3A%2F%2Farticle-image-ix.nikkei.com%2Fhttps%253A%252F%252Fimgix-proxy.n8s.jp%252FDSXZQO1699382014032022000000-1.jpg%3Fixlib%3Djs-3.8.0%26auto%3Dformat%252Ccompress%26fit%3Dcrop%26bg%3DFFFFFF%26w%3D1200%26h%3D630%26fp-x%3D0.5%26fp-y%3D0.5%26fp-z%3D1%26crop%3Dfocalpoint%26s%3D3e17b438f9055ba05ee266a51355fb07)
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
処理を実行中です
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く