半導体、3次元積層で進化 TSMCなど微細化の限界超える - 日本経済新聞パソコンや高性能サーバーに用いる先端半導体の開発で、複数のチップを積み重ねて性能を高める3次元（3D）技術の重要性が増している。回路を小さく作り込んで集積度を高める「微細化」のペースが鈍る中、半導体の持続的な性能向上を担う。台湾積体電路製造（TSMC）、米インテルといった半導体大手や、日本の装置・材料メーカーなどが技術開発を競っている。一時記憶の容量3倍に「3D技術を搭載した製品をお届けで
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